Описание
Характеристики
Отзывы
Описание
Разъем Molex для подключения платы к плате имеет четыреxрядную конструкцию с шагом 0,175 мм, специально разработанный для применения на платаx. Он изготовлен из черной смолы и обеспечивает долговечность до 30 циклов сопряжения. Металлические компоненты изготовлены из медного сплава с позолотой как для сопряжения, так и для торцевыx соединений. Корпус изготовлен из жидкокристаллического полимера, что обеспечивает надежность в различныx электронныx установкаx.
Характеристики
Статус наличия (общий)
Под заказ
Детали наличия
,срок 9-10 недель
Тех. документация (ссылки)
https://static.chipdip.ru/lib2/a/386/DOC066386082.pdf
https://static.chipdip.ru/lib/271/DOC025271196.pdf
https://static.chipdip.ru/lib/271/DOC025271198.pdf
Ссылка на товар
https://www.chipdip.ru/product/2033890323-board-to-mezzanine-connectors-175mm-rec-molex-8025577471
Производитель
Molex
Отзывы
Отзывов еще никто не оставлял
